e43a72676e65f49cd8be2b3ad9639cc

Personalizare electronică a produsului

● Tipul de produs: rame de plumb, scuturi EMI/RFI, plăci de răcire semiconductoare, contacte întrerupătoare, radiatoare etc.

● Materiale principale: Oțel inoxidabil (SUS), Kovar, Cupru (Cu), Nichel (Ni), Beriliu Nichel, Etc.

● Domeniu de aplicare: utilizat pe scară largă în produse electronice și IC.

● Alte personalizate: Vă putem oferi produse personalizate care corespund nevoilor dumneavoastră specifice, cum ar fi materiale, grafică, grosime etc. Vă rugăm să ne trimiteți un e-mail cu cerințele dumneavoastră.


Detaliile produsului

produse electronice-1 (1)

Utilizarea pe scară largă a produselor electronice moderne a condus la o creștere continuă a cererii pentru diverse componente electronice în industria electronică.Cadrele de plumb, scuturile EMI/RFI, plăcile de răcire cu semiconductor, contactele comutatorului și radiatoarele au devenit una dintre cele mai importante componente ale produselor electronice.Acest articol va oferi o introducere detaliată a caracteristicilor și aplicațiilor acestor componente.

Rame de plumb

Cadrele de plumb sunt componente utilizate în producția de circuite integrate și sunt utilizate pe scară largă în industria producției de semiconductori.Funcția lor principală este de a oferi structura componentelor electronice și funcția de a emite semnale electronice, permițând conectarea și utilizarea fără probleme a chipurilor semiconductoare.Cadrele de plumb sunt de obicei realizate din aliaje de cupru sau aliaje de nichel-fier, care au o bună conductivitate electrică și plasticitate, permițând proiecte structurale complexe pentru a realiza fabricarea de cipuri semiconductoare de înaltă performanță.

Scuturi EMI/RFI

Ecranele EMI/RFI sunt componente de ecranare electromagnetică.Odată cu dezvoltarea continuă a tehnologiei fără fir, problema interferenței produselor electronice de spectrul radio a devenit din ce în ce mai gravă.Scuturile EMI/RFI pot ajuta la suprimarea sau prevenirea ca produsele electronice să fie afectate de aceste interferențe, asigurând stabilitatea și fiabilitatea produselor.Acest tip de componentă este de obicei realizat din cupru sau aluminiu și poate fi instalat pe o placă de circuit pentru a contracara influența câmpurilor electromagnetice externe prin ecranare electromagnetică.

Plăci de răcire cu semiconductor

Plăcile de răcire semiconductoare sunt componente utilizate pentru disiparea căldurii în microelectronică.În produsele electronice moderne, componentele electronice devin mai mici, în timp ce consumul de energie crește, făcând disiparea căldurii un factor crucial în determinarea performanței și duratei de viață a produsului.Plăcile de răcire cu semiconductori pot disipa rapid căldura generată de componentele electronice, menținând în mod eficient stabilitatea temperaturii produsului.Acest tip de componentă este de obicei realizat din materiale cu conductivitate termică ridicată precum aluminiul sau cuprul și poate fi instalat în interiorul dispozitivelor electronice.

Schimbați contacte

Contactele comutatorului sunt puncte de contact ale circuitelor, utilizate de obicei pentru a controla întrerupătoarele și conexiunile circuitelor din dispozitivele electronice.Contactele comutatorului sunt de obicei realizate din materiale conductoare, cum ar fi cuprul sau argintul, iar suprafețele lor sunt tratate special pentru a îmbunătăți performanța contactului și rezistența la coroziune, asigurând performanța stabilă a produsului și durata de viață.

Radiatoare de căldură 6

Radiatoarele de căldură sunt componente utilizate pentru disiparea căldurii în cipuri de mare putere.Spre deosebire de plăcile de răcire cu semiconductor, radiatoarele sunt utilizate în principal pentru disiparea căldurii în cipuri de mare putere.Radiatoarele de căldură pot disipa eficient căldura generată de cipurile de mare putere, asigurând stabilitatea temperaturii produsului.Acest tip de componentă este de obicei realizat din materiale cu conductivitate termică ridicată, cum ar fi cuprul sau aluminiul, și poate fi instalat pe suprafața cipurilor de mare putere pentru a disipa căldura.